证券之星消息，光力科技(300480)11月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：您好董秘，麻烦问下贵公司的划片机是否支持对昇腾算力卡的切割。谢谢！
光力科技董秘：感谢您的关注！您所提及的算力卡本质上是一块以算力芯片为核心的板卡，它的生产制造可以借鉴电脑主板的工艺。公司的半导体划切设备，主要使用在于集成电路（IC/芯片）、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户主要为OSAT和IDM厂商。先进封装慢慢的变成了高端芯片制造的核心工艺，公司高端半导体划切设备与耗材能应用于先进封装的划切工艺中。谢谢！
投资者：目前又出了另外一种先进封装技术SolC，请问公司有产业布局吗？贵公司有没有成为台积电中芯国际盛合晶微这类知名芯片公司的供应商？
光力科技董秘：感谢您的关注！先进封装慢慢的变成了芯片逐步发展的核心技术动力，先进封装技术在各类应用场景下也会持续演化和发展。但需要明确的是，目前来看，各类先进封装技术都需要晶圆的划片和封装体的切割成型，公司将会紧密跟踪行业和技术发展的新趋势，贴近客户设备需求，不断充实技术储备和丰富产品线。公司的半导体封装设备可大范围的使用在集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺中，客户覆盖面较广，主要为OSAT和IDM厂商。谢谢！
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