凭仗自发光、高功率、低功耗、高集成、高稳定性、全天候作业的长处，Micro被以为非常有或许成为具有颠覆性和革新性的下一代干流显现技能，招引产业链多家企业技能“押注”。
芯片作为Micro LED产业化的要害节点，把握了Micro LED开展的重要命脉。
“乾照光电作为LED芯片龙头厂商之一，已在Micro LED赛道布局多年。可是，当时的许多技能问题仍是限制了Micro LED的开展速度。”乾照光电董事长金章育在2023年高工LED年会上表明。
现在，国际国内各大终端都非常看好micro LED技能，其使用范畴能够包含包含头戴AR/VR微显现、手表、车载、PID/电视等大屏幕显现等许多范畴，国内电视龙头海信视像也布局此赛道，在本年完成了对乾照光电的控股。
乾照光电与海信视像的之间强强联合，正以“需求”为落脚点加快攻破有关技能瓶颈。
事实上，早在2020年，乾照光电就建立研讨院，旨在开发Mini/Micro LED的有关技能，推进Mini/Micro LED技能的使用和开展，并联合产业界上下游布局Mini/Micro LED技能的触角和抓手，为客户供给Mini/Micro LED处理方案，也作为与客户协同开发有关技能的渠道和窗口。
开展至今，研讨院研制设备投入总计约1亿元，投建百级试产线+，聚集海外&台湾专家以及业界10年以上经历者。
据金章育介绍，现在限制Micro LED技能大规模使用的首要技能应战首要有Micro LED的光效应战、高均匀性和高良率困难、巨量搬运良率低成本高、LED适用电流与玻璃基TFT不匹配等四点。
相对来讲，上述一、四点是限制手表使用加快速度进行开展的要害瓶颈，而一、二、三点则是限制电视等大尺度使用开展的技能瓶颈。所以，一旦企业的研制效果能够处理这样一些问题，包含手表和电视等使用产品将快速落地开花。
在高光效外延芯片技能方面，研讨缓冲层成长技能提高晶体质量、研讨有源层能带工程技能，提高辐射复合功率、研讨薄型高反射率DBR工艺和侧壁修正工艺提高芯片光效；
在巨量搬运技能方面，研讨暂时键合工艺和资料，开发高良率FCOC技能，以及高良率、高精度、高速度的激光摆放技能、研讨不同键合资料系统，开发根据激光的巨量键合技能；
在高良率高精度芯片制程技能方面，进行亚微米级精度芯片制程开发、研讨99.99%以上良率所需的外延芯片制程工艺及设备要求，达到良率方针；
在微显现技能方面，先进行Wafer to wafer的晶圆级键合，再进行半导体制程道路、先制造芯片，再进行Chip to wafer的芯片对位键合的制程道路；
在检测和修正技能方面，PL+AOI检测仍旧是现在较通用的方法，COC/COG的修正技能开发中。
一起还开发单芯片全彩技能和模组制备技能，其间单芯片全彩技能能够经过将RGB三色芯片封装到一个chiplet中，完成点测分选，下降巨量搬运的良率要求，有用处理职业难题，加快Micro LED技能的落地。
据了解，现在乾照光电在Micro LED相关专利布局100余项，并在2023下半年建成中试线，将引导Micro LED产业化开展。
