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直击2023高工LED年会④:从百亿迈向千亿LED显示未来“明牌”

2023-12-26 作者: 展会信息

  已成为LED显示行业未来的明确“解”之一。 市场需求的爆发、国家政策的推出、技术的持续攻破以及长期资金市场的加入都在加速Micro LED时代的到来。

  12月7日下午-12月8日,由高工LED、高工产业研究院(GGII)主办,东山精密总冠名的以“微显巨变,再现光芒”为主题的2023高工LED年会暨十五周年庆典在深圳机场凯悦酒店盛大举行。

  在12月8日下午举行的由诺瓦星云冠名的以“LED显示大未来”为主题的闭幕式专场上,诺瓦星云未来显示部经理韩煜、乾照光电董事长金章育、兆驰晶显产品总监叶裕清、雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙、强力巨彩品牌市场总监廖小斌等企业高层相继发表了精彩演讲。

  一方面,人类对于显示的追求,就是对美好生活的追求,这是行业发展的源动力;另一方面,技术发展突飞猛进,创新思维深入人心,为行业发展奠定基础。

  此外,重量级巨头们的加入,把行业带入大显示市场,也为行业发展打开了巨大的空间。

  作为LED显示屏最核心的组成部分之一,控制管理系统分为控制器与接收卡两部分。韩煜认为,未来控制管理系统将会经历两大变革,即“大”与“小”两个极端发展。

  就控制器而言,“大”是指分辨率要求慢慢的变大,“小”指的是体积更小、功耗更小。

  就接收卡而言,同样也在朝“大”和“小”的方向发展。“大”是指分辨率(带载点数)更大,功能更强(各种新算法,Xbit、精细灰度、ABL…);“小”是体积更小、功耗更小。

  诺瓦星云控制管理系统产品会紧跟行业发展的新趋势不断往细致划分领域专研拓展,如XR虚拟拍摄、LED影院屏、LED一体机/TV等。

  此外,诺瓦星云也将坚持基于显示屏的五个技术维度做好产品,以硬件、软件、算法、校正等方面的优势为支撑,在细分垂直领域深耕扎根,为客户提供更好的服务。

  Micro LED具有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性、全天候工作的优点,非常有可能成为具有颠覆性和变革性的下一代主流显示技术,被认为是“终极显示技术”。

  目前,国际国内各大终端都十分看好micro LED技术,其应用领域可以涵盖包括头戴AR/VR微显示、手表、车载、PID/电视等大屏幕显示等诸多领域,国内电视龙头海信视像也布局此赛道,在今年实现了对乾照光电的控股.

  但是,当前的诸多技术问题还是制约了micro LED的发展速度,乾照对此进行了针对性的研发,攻克难关。

  目前,制约micro LED技术大规模应用的主要技术挑战主要有Micro LED的光效挑战、高均匀性和高良率困难、巨量转移良率低成本高、LED适用电流与玻璃基TFT不匹配等四点。

  相对来讲,一、四是制约手表应用加快速度进行发展的关键瓶颈,而一、二、三则是制约电视等大尺寸应用发展的技术瓶颈,所以,一旦我们的研发成果能够解决这样一些问题,包括手表和电视等应用产品将快速落地开花。

  同时还开发单芯片全彩技术和模组制备技术,其中单芯片全彩技术可以通过将RGB三色芯片封装到一个chiplet中,实现点测分选,降低巨量转移的良率要求,有效解决行业难题,加速micro LED技术的落地。

  根据行业定律,LED真的要从百亿的市场进入千亿的市场,还是要进入商用和家用赛道。因此,产品的间距微缩化趋势也愈发明显。

  目前,在小间距Mini LED显示屏应用市场,P1.0及以下室内小间距,COB性价比击败SMD和MIP;

  P1.2室内小间距,因技术创新,兆驰上下游联合设计,核心原材料倒装Mini RGB芯片成本大幅下降。

  同时,巨量转移核心技术突破,一次直通良率实现95%以上,工艺和设备的创新,让COB价格无限接近SMD。

  在微间距市场,COB与MIP相比,COB的制程比整个MIP制程工艺路线短很多,因为MIP有两次封装,但是COB就只有一次封装就结束了。

  与此同时,一旦COB采用更小芯片时,MIP在芯片上的优势可能就就慢慢减弱了。

  Micro LED是性能完美的终极显示,技术、成本问题解决后将大放异彩。LED芯片尺寸不断缩小是Micro LED显示行业不断减少相关成本的有效路径。

  目前PCB基已经到了能采用的LED芯片尺寸的极限,目前阶段PCB基板能量产的最小线微米,能够采用的最小LED芯片尺寸大概为3*6mil(75μm*150μm),继续采用尺寸更小的LED非常困难。

  PM玻璃基板能量产的最小线微米,能够采用的最小LED芯片尺寸大概为10μm*30μm,能够使用尺寸更小的LED,大幅度降低LED成本。

  PM驱动玻璃基作为一种创新的Micro LED技术路线,在玻璃基板上直接采用成熟的PM驱动架构,通过行列扫描方式点亮LED,具有技术成熟,结构相对比较简单的优势,能够迅速推向市场。

  其技术难点在于玻璃基板上的巨量打孔技术,以及在玻璃上制备厚铜的技术。雷曼与上游合作伙伴经过多年的技术攻关,已经成功突破TGV(Through-Glass Via)玻璃通孔技术。

  渠道、产品、服务是强力巨彩荣膺行业销售第一、市占率第一两大殊荣的三大支撑力。

  强力巨彩以用户为中心,致力于产品的升级迭代与标准普及,让LED显示屏实现标准化、规模化、普及化。

  成立近二十年,强力巨彩省级经销商从0到150家,服务商数量从0到22000家服务商数量。

  通过厂家跟渠道服务商的共同构建,强力巨彩在全国范围以内能轻松实现7×24h的服务响应,更快捷、便捷地使用户得到满足的需求。

  聚焦LED大显示、创新研发、人机一体化智能系统、品质管控和品牌塑造是使得强力巨彩走向成功的关键点。

  聚焦方面,强力巨彩从成立至今只专注于做LED显示屏板块,并始终认为LED显示屏板块在未来发展中的前景很可观。

  研发方面,强力巨彩拥有国家级的实验室,同时获得了国家企业技术的认证,有300+的研发人员,获得了近600项专利。

  智能制造方面,强力巨彩工厂生产线多米,整个生产的全部过程可以在一定程度上完成支撑大规模生产制造,能够降低生产所带来的成本,提高生产的效率,用更低的价格来满足市场的需求。

  品牌塑造方面,强力巨彩通过品牌的投入,让更多的用户群体了解认知到LED显示屏,并了解认知到强力巨彩。

  原文标题:直击2023高工LED年会④:从百亿迈向千亿,LED显示未来“明牌”

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