同花顺300033）金融研究中心12月1日讯，有出资者向华润微发问， 请问公司在工人智能范畴有无芯片代工或芯片制作服务事务？公司改变的募投项目之前的晶圆级面板级封装等先进封装项目是否触及人工智能芯片先进封装技能或公司现在存在封装技能是否触及比如2.5D、3D封装，CoWoS封装等人工智能先进的封装事务？假设没有，有无进入该封装范畴的方案？
公司答复表明，敬重的出资者您好，感谢您对公司的重视。AI范畴的使用需求公司的功率半导体产品。公司在先进封装方面比如面板级扇出封装（PLPFO）、3D满意级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技能有相应的布局和储藏。谢谢！
美科技股现“逃顶”？扎克伯格“11月简直每天都在卖股票”，还有这些高管也在套现
已有272家主力组织发表2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计11.07亿股，占流转A股83.86%
近期的均匀本钱为47.71元。空头行情中，并且有加快跌落的趋势。该股资金方面呈流出状况，出资者请慎重出资。该公司运营状况良好，大都组织觉得该股长期出资价值较高。
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